この短報によると、AppleはIntelおよびSamsungと米国内での半導体製造を検討しており、先端チップのサプライチェーンを現地化する幅広い取り組みに沿う動きとなる。
AppleがIntelおよびSamsungと共同で、米国での半導体生産を検討していると報じられた。情報源は時期、規模、対象製品の範囲、正式合意の有無に関する詳細を示しておらず、この動きは確認済みの製造計画ではなく、初期段階の検討として捉えるべきである。実現すれば、米国内でのチップ生産は、戦略的に重要な半導体の国内サプライチェーン強化を目指す業界全体の大きな流れに合致する。