市場リポートによると、AMDはTSMCのアリゾナ施設で生産が順調に進む中、次世代CPUの生産能力拡大に向けてTSMCと連携しており、米国のサプライチェーン強靱性を支える一方、コスト上昇の可能性もある。
関係筋によると、アドバンスト・マイクロ・デバイセズは台湾積体電路製造と連携し、次世代CPU向けの生産能力拡大を進めている。また、AMDの最高経営責任者は、TSMCのアリゾナ施設での生産が順調に進んでいると述べた。これらの報告は、AMDが今後のプロセッサー投入を前に製造能力の確保を進めていること、そしてTSMCのアリゾナ拡張が米国の半導体製造とサプライチェーンの強靱性を押し上げていることを示している。関係筋はまた、先端チップを米国内で生産することが、AMDおよび業界全体にとってコスト面の課題を生む可能性があると指摘した。数値、時期、製品名、直接引用、具体的な生産能力目標は示されていない。