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SKハイニックス、次世代HBM向け統合冷却技術「iHBM」を発表

同社によると、iHBMは高帯域幅メモリーに冷却機能を直接組み込むパッケージング技術で、AI向けチップの熱管理改善につながる可能性がある。

要約

信頼性検証中

用語解説

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