TSMCのCEOは、同社のCoPoS先端パッケージング技術がすでに試験生産ラインで稼働しており、今後2〜3年で生産能力が大幅に拡大する見通しを示した。あわせて、TSMCはCMOSイメージセンサー向けに日本で、自動車・産業向け需要に対応するためドイツで、成熟プロセスのウエハー生産能力を拡大していると述べた。一方で、大幅な値上げは回避しているという。これらの発言は、TSMCが高性能チップの統合に用いる最先端パッケージングの増強と、センサーや車載、産業用途で引き続き重要な旧世代ノードの能力強化を並行して進める二正面の生産戦略を示している。