ETNewsは、TSMCがパネルレベルパッケージング向けに材料・部品・装置の供給企業を選定しており、今年のパイロットライン稼働と来年の量産の可能性を前に、MCE装置への投資を協議していると報じた。
ETNewsが6月15日に報じたところによると、TSMCはCoPoS向けの材料・部品・装置のサプライチェーンを構築しており、早ければ来年のパネルレベルパッケージング量産に向けてMCE企業との装置投資を協議している。同社は今年パイロットラインを稼働させた後、円形ウエハーではなく長方形パネル上にダイシング済みチップを配置するパッケージング手法であるPLPに移行する計画である。この方式は、ウエハーレベルパッケージングと比べて周縁部の無駄を減らすことができ、標準的な600×600ミリメートルのパネルを用いた場合、主流の300ミリメートル、12インチウエハーの約5〜6倍のチップ生産量を実現すると見積もられている。この動きは、AIおよびHPC向けチップの先端パッケージング分野でサムスンとの競争を一段と激化させる可能性がある。