データセンター液冷マニホールド市場、2033年までに63億3000万ドル到達へ

MarketsandMarketsは2026年からの年平均成長率を31.2%と予測し、北米が市場価値で首位となり、需要はAI、ハイパースケール、ダイレクト・トゥ・チップ液冷の導入がけん引するとみている。

要約

MarketsandMarketsによると、データセンター向け液冷マニホールド市場は2026年の9億4000万ドルから2033年には63億3000万ドルに拡大する見通しで、この期間の年平均成長率は31.2%となる。報告書は、AI、機械学習、高性能コンピューティングのワークロード拡大に伴う電力密度の上昇が市場拡大の背景にあると指摘した。従来型の空冷の効果が薄れる中、ラックやサーバー全体に冷却液を分配するマニホールドを必要とする液冷システムの採用が進んでいるためである。地域別では北米の年平均成長率が32.3%と最も高く、予測期間中の市場価値ベースのシェアでも最大となる見込みである。分野別では、インラック型マニホールドの年平均成長率が33.6%で最も高く、列単位型マニホールドが最大シェアを占める見通しである。冷却技術ではダイレクト・トゥ・チップ冷却が30.8%で最も高い成長率となり、データセンター種別ではハイパースケール分野の成長が最速になる見込みである。材料別では2033年にステンレス鋼製マニホールドが最大シェアを占める一方、ポリマー系マニホールドの伸びが最も大きいと見込まれる。設計別では通路設置型が最大シェアを維持し、設置形態別では新規導入が最も高い成長を示し、2033年の主要分野の一つになるとみられる。

用語解説
  • ダイレクト・トゥ・チップ冷却: CPUやGPUなど発熱するチップの近くに冷却液を供給する液冷方式。
  • ハイパースケールデータセンター: クラウドやAIのワークロード向けに、計算能力とストレージ容量を迅速に拡張できるよう設計された大規模施設。
  • PUE: Power usage effectivenessの略で、データセンターのエネルギー効率を測定する指標。