SKハイニックス、清州P&T7工場向け検査装置の供給を協議

同社は清州での100兆ウォン投資計画も明らかにし、内訳はP&T7先端パッケージング工場向け20兆ウォン、M17 NAND工場向け80兆ウォンとした。

要約

SKハイニックスは清州P&T7工場向けの半導体検査装置を巡り装置メーカーと協議しており、来年納入可能な台数について口頭ベースの調整が進んでいる。業界では、HBM4テスターを含む約200台の発注が見込まれており、1台当たりの価格は15億~20億ウォン、受注総額は最大4000億ウォンに達する可能性があるとみられている。こうした装置協議が進む中、郭魯正CEOは7月2日、忠清圏先端産業発展ビジョン国家報告会で、SKハイニックスが清州に100兆ウォンを投資する計画を示した。内訳は、2027年末の完成を目指すP&T7先端パッケージング工場に20兆ウォン、来年着工し2029年上期に生産開始予定のM17 NAND工場に80兆ウォンである。

用語解説
  • HBM4テスター: 次世代高帯域幅メモリー(HBM)チップを検査するための装置。
  • 半導体検査装置: チップの品質、不良、製造性能を確認するための装置。
  • 先端パッケージング: 半導体部品をより効率的に接続し、性能や集積度を高めるチップ実装技術。