ASE、先端パッケージングの見積価格を再び20%以上引き上げ

世界最大のOSATプロバイダーであるASEは7月1日、CoWoSやFoCoSを含む先端パッケージングの見積価格を20%超引き上げた。供給能力の逼迫、AI主導の需要拡大、コスト上昇を反映した。

要約

ASE Technology Holdingは7月1日、先端チップパッケージングサービスの価格を再び引き上げ、一部の見積価格の上昇率は20%を超えた。業界報道によると、値上げはCoWoSやFoCoSを含む先端パッケージング技術が対象で、米国の主要顧客に影響する。関係筋は、先端パッケージングの供給能力が継続的に逼迫していることに加え、AI関連需要の強さ、原材料費と投資コストの上昇、TSMCからの外部委託増加が背景にあると指摘した。これらの条件により稼働率はほぼフル稼働の状態が続き、価格決定力を支えている。

用語解説
  • OSAT: 半導体の組み立て・検査を外部受託するサービス。
  • CoWoS: Chip-on-wafer-on-substrate方式の先端パッケージング技術。
  • FoCoS: Fan-out chip-on-substrate方式のパッケージング技術。