Anthropicが独自AIチップの初期開発に着手、提携先にSamsungを検討

Anthropicが独自AIチップの初期開発に着手、提携先にSamsungを検討

AI開発企業がハードウエアの選択肢を広げる中、同社はSamsungの先端製造・パッケージング技術を検討している。一方で計算基盤戦略の中核には引き続きAmazon、Google、Nvidiaのチップを据える。

要約

Anthropicは独自AIチップの生産を巡りSamsung Electronicsと協議しており、Nvidiaの支配的なハードウエアへの依存を減らそうとする主要AI開発企業の業界的な動きに加わる形となる。協議はSamsungの2ナノメートル製造プロセスとパッケージング能力に焦点を当てており、AnthropicはOpenAIの初期の独自チップチームに所属していたClive Chanを採用した。ただし同社のチップ計画はなお初期段階にあり、計算基盤戦略の中核には引き続きAmazon Web ServicesのTrainium、Googleのテンソル処理装置、Nvidiaのグラフィックスプロセッサーを据える方針を示している。報道ではAnthropicがMicrosoftと英国スタートアップFractileのハードウエアも検討しているとされ、AI企業がコスト、供給、性能の管理強化を目指す中でのマルチサプライヤー戦略を浮き彫りにしている。

用語解説
  • 独自AIチップ: 既製品を購入するのではなく、企業が自社の人工知能ワークロード向けに設計するプロセッサー。
  • パッケージング: プロセッサー部品を接続し、性能、消費電力、統合性の決定に寄与する半導体製造工程。
  • 2ナノメートルプロセス: より小型で高性能かつ高効率なチップを生産するために用いられる先端半導体製造技術。