SemiAnalysisは、JEDECのJESD330-4規格が異なるバッファーチップでHBM4のDRAMスタック性能を維持し、高コストなシリコンインターポーザーとABFを組み合わせたパッケージングへの依存を弱め、ガラス基板への関心を加速させる可能性があると指摘した。
JEDECは標準パッケージ高帯域幅メモリー向けのSPHBM4規格（正式名称JESD330-4）を発表した。SemiAnalysisは、この設計によってAIチップのパッケージング需要が基板層へと振り向けられる可能性があると分析した。SemiAnalysisによると、SPHBM4はHBM4と同じDRAMスタックを使いながら異なるバッファーチップを採用し、高価な先端パッケージングへの依存を減らしつつHBM4の性能を維持する可能性がある。同社は、チップメーカーが独自仕様のシリコンインターポーザーとABFを組み合わせたパッケージから離れ、代わりに超大型で高多層のABF基板を調達する方向に向かう可能性があり、性能要件がさらに基板側へ移ればガラス基板の採用も前倒しされる可能性があると述べた。