マイクロン、西日本の半導体工場拡張を1.5兆円投資で開始

マイクロン・テクノロジーは、AIアクセラレーターの主要部品である広帯域メモリー（HBM）を含む先端メモリーチップを生産するため、広島で約1.5兆円規模の拡張工事を着工した。経済産業省は最大5000億円を支援し、国内の半導体製造基盤とAI関連サプライチェーンの強化を進める日本政府の方針を浮き彫りにしている。生産開始は2028年夏ごろを見込む。この計画は、AIモデルの学習と推論に伴う需要の急増に対応するため、マイクロン、SKハイニックス、サムスン電子がHBMの生産能力拡大を競う中で打ち出された。新たな生産能力が稼働する何年も前から顧客が長期供給を確保する動きも強まっている。マイクロンは最近、メモリーアーキテクチャー開発、複数年の供給契約、AnthropicのシリーズH資金調達への出資を含む戦略合意を締結し、AI戦略を顧客との連携に一段と深く結び付けた。