サムスン電子とSKハイニックス、HBM5向けハイブリッドボンディング導入時期を再検討

韓国メディアは、より薄型の広帯域メモリーに対する需要の弱まりと放熱性能の改善を受け、両社がHPBとiHBMの冷却技術を開発する中で導入時期が後ずれする可能性があると報じた。

要約

信頼性検証中

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