アップル・ブロードコムの半導体契約、米投資計画の下で300億ドル超に

アップルとブロードコムの複数年の供給契約は300億ドル超と評価され、2031年まで続く。アップルの「American Manufacturing Program」における単独案件としては最大のコミットメントとなる。この契約は2031年までに米国内で150億個超のチップを生産することを目的としており、iPhoneの接続性と無線性能に用いられるFBARフィルターなどの先進的な高周波部品を製造するコロラド州フォートコリンズのブロードコム施設を拡張・近代化するため、15億ドルの投資も含む。この契約は米国で数百人規模の雇用を支え、2025年に始動した4年間で6000億ドルを米国製造業に投資するというアップルのより広範な公約の一環を成す。契約規模の大きさは、高周波部品分野でブロードコムがアップルにとって優先的な国内パートナーである重要性を浮き彫りにしている。この分野では、アップルが他の半導体設計業務を内製化してきた一方で、依然としてサプライヤーの専門性に頼っていることがうかがえる。