BTQ、ICTKとQCIM・VIA PUF搭載セキュリティチップ設計を完了

両社は生産準備を進めており、年末までにテストチップを出荷する見通しである。IoT、AIデバイス、産業システム、重要インフラ向けのハードウェア起点認証を狙う。

要約

信頼性検証中

用語解説

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