Future Market Insightsは、電子機器や半導体、電気自動車、データセンター向けの放熱材料需要を背景に、市場が2026年の38億ドルから年平均成長率5.1%で拡大するとの見通しを示した。
Future Market Insightsによると、世界の熱伝達界面材料市場は2026年の38億ドルから2036年には62億ドルへ拡大する見通しで、年平均成長率は5.1%となる。FMIは、電子機器の小型化や半導体生産の増加、電気自動車の普及、AIインフラおよびハイパースケールデータセンターの拡大が需要を押し上げているとした。これらの動きにより、コンパクトで高性能なシステムにおける効率的な放熱の必要性が高まっている。用途別では、電子機器・半導体向けが2026年に市場の52.4%を占める見通しで、材料別ではサーマルパッドが38.6%で需要を主導すると予測される。国別では、中国が2036年まで年平均成長率6.8%で最も高い成長を示し、韓国、日本、米国、ドイツを上回ると見込まれている。