ボッシュはローズビル工場でサンプル生産を開始しており、米国での生産能力拡大を進める中、炭化ケイ素チップの商用生産は2026年後半に始まる見通しである。
ボッシュは、CHIPS・科学法に基づき米商務省と2億2500万ドルの契約を締結し、カリフォルニア州ローズビルの半導体工場でサンプル生産を開始したと発表した。炭化ケイ素チップの商用生産は2026年後半に始まる見通しである。2023年にTSI Semiconductorsから取得した同施設への投資額は約20億ドルに上り、同社にとって米国初の半導体工場となる。施設内には約13万平方フィートのクリーンルームスペースがあり、前工程の製造と後工程の検査を一体化している。ボッシュは、電気自動車、電力変換システム、太陽光インバーター、産業用モーター制御向けパワーエレクトロニクスに用いる200mmウエハー上で炭化ケイ素チップを生産している。現在は約250人が同拠点で勤務しており、同社は米国とドイツの施設全体で炭化ケイ素の生産能力を数億個台半ばまで拡大するとともに、2031年までに米国での総投資額を最大75億ドルへ引き上げる計画である。