TSMC、AI向け半導体需要拡大で嘉義に先端パッケージング工場2棟を追加

増設により同拠点は4施設体制となり、年間生産額は3000億台湾ドル超、先端半導体パッケージング関連で9000人超の雇用創出が見込まれる。

要約

信頼性検証中

用語解説

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