UMCとSILITH、シンガポール工場から初の量産シリコンフォトニクスウエハーを出荷

UMCとSILITH、シンガポール工場から初の量産シリコンフォトニクスウエハーを出荷

SILITHの1.6Tプラットフォーム向け初の12インチ量産ウエハーは、UMCのシンガポールにおけるフォトニクス事業拡大の商業的な節目となる。UMCはAIデータセンター需要を見据え、2026〜2027年の将来的なプロセス高度化も視野に入れる。

ファクトチェック
中核的な主張の要素はすべて、UMCの公式プレスリリースとSILITH/UMCの共同BusinessWire発表によって確認されており、CNBCも独自に裏付けている。UMCのシンガポール工場で初めて量産された12インチのシリコンフォトニクス・ウエハー、AIデータセンター需要を見据えた1.6Tプラットフォーム、さらにUMC独自プラットフォーム向けの2027年のプロセス高度化計画は、いずれも一次情報で主張と正確に一致している。
要約

UMCとSILITH Technologyは、シンガポールのUMC 12インチFab 12i施設からフォトニックICの初の量産ウエハーを出荷した。これにより両社の提携は開発段階から、AIおよびハイパースケールデータセンター向け光インターコネクトの商用シリコンフォトニクス製造へ移行した。両社によれば、このプラットフォームは約18カ月で量産準備を完了し、SILITHの1.6Tシリコンフォトニクスプラットフォームを支える。UMCはまた、imecのiSiPP300シリコンフォトニクスプロセスプラットフォームをベースとしたリスク生産を2026〜2027年に開始する方針である。 今回の動きは、2010年にさかのぼるUMCのシリコンフォトニクス事業を拡大するもので、従来は8インチウエハーに注力していた。12インチ生産への移行は、生産規模の拡大と単位当たりコストの低減につながる可能性があり、AIデータ通信量の拡大に伴って必要性が高まる光インターコネクト技術の供給を巡るファウンドリー間競争において戦略的な一手となる。UMCは2025年12月、より高度なプロセススタックの開発加速に向けてimecのiSiPP300プラットフォームをライセンス取得した。 シティのアナリストはUMCのシリコンフォトニクス戦略を前向きに評価している一方、GlobalFoundriesやTSMCとの競争は激化している。シンガポールでの生産拠点は、製造基盤を台湾に集中させてきた同社にとって地理的分散ももたらし、半導体サプライチェーンを巡る広範な懸念を背景にその意義が増している。

用語解説
  • シリコンフォトニクス: 電気信号だけでなく光を用いて、極めて高速にデータを移動させるチップ技術。
  • フォトニックIC: チップ上で光信号を生成、処理、伝送するために設計された集積回路。
  • リスク生産: 本格量産に先立ち、新プロセスを限定的な数量で検証する初期製造段階。