Tower、経産省支援の再編で日本の300mm工場能力を4倍へ

Tower Semiconductorは、日本政府による10億ドルの補助金を含む30億ドルを投じて日本の半導体製造を拡張すると発表した。第1段階では300mmシリコンフォトニクス能力の大幅増強に軸足を置き、全面稼働は2027年第4四半期を見込む。 同社はこれに先立ち、2026年3月25日に実施する日本事業の再編に関連して、日本の魚津における300mm事業のより広範な拡張計画を示していた。この計画の下でTowerはTPSCoを解消し、Fab 7の完全所有権を取得する一方、200mmのFab 5の完全所有権を2500万ドルでNuvoton Technology Corporation Japanに移管する。規制当局の承認を条件として、この取引は2027年4月1日の完了を予定している。TowerはFab 7を保有する完全子会社を日本に設立し、両社は相互に長期供給契約を締結するとしている。 今回の更新では、第1段階として改良後のFab 6で300mmシリコンフォトニクス能力を大幅に拡張し、第2段階ではFab 7に隣接して新たな300mmリソグラフィ工場を建設すると付け加えた。Towerはこれまでに、2028年までの計画済み新規能力の70%超がすでに確保されていること、2027年のシリコンフォトニクス売上契約が13億ドルに達し、このうち2億9000万ドルが顧客からの前払いであること、さらに2026年通期の設備投資見通しを9億2000万ドルに引き上げるとともに、2028年の売上高と利益目標も引き上げたと説明していた。 今回の投資は、国内の半導体製造拡大に向けて日本が引き続き政府支援を活用していることを示すとともに、高性能コンピューティングやAIデータセンター基盤で使われる光技術への需要拡大を映し出している。