サムスン、グーグル次世代2nm TPUのバックエンド設計業務で検討対象に

サムスン電子は、コードネーム「Icefish」とされるグーグルの第10世代Tensor Processing Unit（TPU）向けI/Oチップのバックエンド設計業務の外部委託を検討している。グーグル、テスラ、Anthropic、DeepXからの2nm受注で社内人員が逼迫しているためである。グーグルのTPUはMediaTekと共同で設計されており、量産開始は早ければ2028年となる可能性がある。業務委託先候補としてはADTechnology、Gaonchips、Alphachipsが挙がっている。バックエンド設計は、チップの論理アーキテクチャを製造可能な物理レイアウトへ落とし込む工程であり、2nmのような先端プロセスでは複雑さが増す技術的難所である。今回の動きは、グーグルの次世代AIチップ計画におけるサムスンの役割の詳細を示すと同時に、NvidiaやAMDのような汎用チップ供給企業の製品だけに依存せず、性能と電力効率の向上を目指してハイパースケーラー各社がカスタムシリコンを構築する業界全体の潮流を浮き彫りにしている。