3MがEBO標準連合に参加、マイクロソフトはAIデータセンター向けに20年・2.67GWの電力契約を確保

3Mは2026年5月12日、AIデータセンター向けのExpanded Beam Optical接続に焦点を当てたMulti-Source Agreement連合に、AMD、Arista Networks、Cisco、Meta、Molex、オラクルとともに参加したと発表した。同グループは、大規模データセンター内の光ファイバー接続の信頼性向上、高速化、保守の容易化を図るとともに、異なるメーカーの機器間の相互運用性を高めることを目的に、EBO技術のオープン標準の策定を進めている。これとは別に、マイクロソフトは西テキサスにおけるAIデータセンター運営向けに、最大2.67GWの電力を対象とする20年の電力購入契約をシェブロンと締結した。西テキサスは、広大な用地、良好なエネルギー経済性、天然ガス資源と拡大する再生可能エネルギー容量の双方へのアクセスを備える地域として注目されている。今回の情報は、両社が並行してAIインフラの取り組みを進めていることを示しており、2026年7月時点でAIインフラを巡る3Mとマイクロソフトの二者間提携は確認されていない。