マイクロン、現代モービスやクアルコム、ハーマンと3〜5年の半導体供給契約を締結

マイクロン・テクノロジーは、現代モービス、クアルコム、ハーマンなどの自動車関連パートナーと、車載人工知能システム向けのメモリーおよびストレージ半導体を供給する3〜5年契約の戦略的顧客契約（SCA）を締結した。対象は車載インフォテインメント、ADAS（先進運転支援システム）、コネクティビティシステムを含むAIベースの車両プラットフォームで、メモリーチップを巡る競争が激化する中、顧客に供給と価格面でより高い確実性を提供する狙いがある。マイクロンは7月16日、参加企業としてビステオン、ジョイネクスト、デンソー、アステモも含まれると明らかにした。今回の動きは、AI需要がデータセンター、民生電子機器、自動車へと広がる中、より長期の半導体調達へ移行する広範な流れを反映している。マイクロンは先月、3〜5月期の第3四半期決算公表時に、16件のSCAを締結済みと説明していた。SCAは従来の年間供給契約と異なり、3〜5年先まで数量と価格をあらかじめ固定する仕組みで、メモリーメーカーが長期需要の見通しを管理しやすくし、業界で「半導体の冬」と呼ばれる景気後退局面の影響を和らげる。