バンカメ調査、半導体が最も混み合った取引との見方が82%で過去最高

テックのポジションは7月に冷え込み、ネットオーバーウエートは26%から18%に低下した一方、AIバブルを最大のテールリスクとみるファンドマネジャーが増えた。

要約

バンク・オブ・アメリカの7月の調査によると、世界のファンドマネジャーはテクノロジーに対して一段と慎重になった一方、半導体株は依然として市場で最も混み合った取引とみなされている。回答者の82%が世界の半導体株のロングを世界で最も混み合った取引とみており、過去最高を記録した。同時に、テックのネットオーバーウエートは26%から18%に低下した。7月2日から9日に実施された調査は、約5550億ドルを運用する210人のマネジャーを対象とした。また、61%がハイパースケーラーは2024年の設備投資を削減しないと予想している一方、45%がAIバブルを最大のテールリスクの1つと認識しており、6月の28%から上昇したことも示した。

用語解説
  • 設備投資: インフラや設備に対する資本支出。
  • テールリスク: 発生確率は低いが、市場への影響が極めて大きい事象。
  • ハイパースケーラー: 大規模なコンピューティング基盤を持つ巨大クラウド企業。