AMDのHelios AIラックが量産入り、SamsungとのHBM4協議が大詰め

AMDはHelios AIラックが量産段階に入ったと明らかにした。リサ・スー最高経営責任者（CEO）は同社の「Advancing AI」イベントで、出荷は間もなく始まる見通しだと述べ、より新しい報道では第3四半期後半の開始が示された。同じイベントでは、シュナイダーエレクトリックとAMDが、Heliosベースの高密度AI導入向けに検証済みリファレンスデザインを公開した。最大246kWのラックと、最大10.4MWのIT容量を持つモジュラー型クラスターを支援する。別件では、ソウル経済新聞によると、スーCEOはSamsung ElectronicsがHBM4を大規模供給する正式契約の締結が近いと述べ、より広範なHBM4供給やファウンドリー協業の可能性も協議しているという。スーCEOはさらに、7月23日の「Advancing AI 2026」会議で、AIチップ需要の拡大はAMDの従来予想を上回るペースで進んでいると述べ、世界のAIチップ市場予測を従来の2028年時点で5000億ドルから、2030年までに約1.4兆ドルへ引き上げた。アルゴリズムとワークロードが急速に進化しているため、GPUが最大シェアを維持する可能性が高いとも述べた。