韓国のAI半導体推進、半導体・部材各社の収益押し上げ

サムスン電子とSKハイニックスが主導する国家的なAI・半導体拡張により、HBMとレガシーメモリーの需要が拡大している。小規模サプライヤーや部材メーカーにも恩恵が波及しており、投資家はより広範な産業政策やデジタル金融計画にも注目している。

要約

サムスン電子とSKハイニックスを中核とする韓国のAI・半導体投資拡大は、チップおよび電子機器のサプライチェーン全体の企業業績に波及している。両メモリー大手がAIサーバー向けにHBMとDDR5を優先する中、旧世代製品の供給逼迫がレガシーメモリーに強い済州半導体を追い風としている。同社は第1四半期の営業利益が671億ウォンと前年同期比1713%増となり、国内メモリー企業の海外工場を活用してDDR4と旧世代DDR5の生産拡大を協議していると明らかにした。AI投資の波は上場大手グループも支えており、サムスンは第2四半期の暫定売上高が17兆1000億ウォン、営業利益が8兆9400億ウォンだったと発表した。SKハイニックスもFnGuide予想で売上高8兆4170億ウォン、営業利益6兆4240億ウォンが見込まれている。メモリー以外でも、LGイノテックやサムスン電機がAIサーバー向け基板やMLCCなどの需要拡大の恩恵を受けている。こうした収益モメンタムは、韓国が以前示したAIインフラと半導体増強に総額10000億ドル超を投じる計画を裏付ける足元の材料である。この計画には、4つの新工場建設と2031年ごろまでに国内DRAM生産を倍増させる800兆ウォン規模の半導体投資が含まれる。投資家はさらに、韓国銀行の中央銀行デジタル通貨の枠組みの下で、2027年に予定される国債トークン化の実証実験も注視している。

用語解説
  • HBM: AIサーバーやアクセラレーターで使われる高帯域幅メモリー。
  • DRAM: 高速なデータアクセスに用いられるメモリーチップの一種。
  • tokenized government bonds: ブロックチェーンベースのデジタル基盤上で発行または決済される国債。