半導体メモリ企業の同社は、2026年8月4〜6日にカリフォルニア州で、AI Box、AI PC、AI Mobileの用途向けハード・ソフト一体型システムを発表するとしている。
Longsysは、2026年8月4〜6日にカリフォルニア州で開催されるFMS 2026で、「Edge AI Storage Fusion」戦略と、統合型のエッジAIストレージ製品群を発表すると明らかにした。同社は、AI Boxインテリジェントホスト、AI PC端末、AI Mobile組み込み機器という3つの主要端末シナリオに焦点を当て、エッジAIの演算とストレージをより緊密に連携させることを狙って再設計したストレージアーキテクチャを中核とするハード・ソフト両面のソリューションを提示する計画である。Longsysによると、このアプローチはチップ、ストレージ、メモリ、インテリジェントなスケジューリングアルゴリズムを組み合わせることで、ストレージと演算の協調を高め、ストレージを受動的なデータ媒体から、エッジAI向けの演算支援およびリソーススケジューリング層へと再定義するものだという。同社によれば、これらの製品は、演算適応の不足、リソース配分の不均衡、高額な改修コスト、安定性の問題といった課題への対応を目的として設計されている。チーフサイエンティストのChen Jian博士は、「Intelligence at the Edge: Powered by the Storage Foundry Model」と題した講演を行う予定で、Longsysはこれを、チップ設計、ハードウェア、ファームウェア、パッケージング、工業デザイン、パッケージングおよびテスト、材料、製造にまたがるフルスタックのカスタマイズモデルだと説明している。