Omdia、AI需要でメモリーと先端パッケージ供給が逼迫し2026年半導体売上高予想を引き上げ

Omdiaは2026年の半導体売上高予想を前年比94.1%増へ引き上げた。AI主導のメモリー需要が想定を上回って強く、高帯域幅メモリー（HBM）、先端パッケージ、最先端ファウンドリーノード全般で供給制約が続いていることを理由に挙げた。2026年にはメモリーICが半導体売上高全体の50%超を占める見通しである。 供給逼迫が最も深刻なのはHBMである。HBMは標準的なDRAMより製造がはるかに複雑で、量産できるのはSKハイニックス、サムスン、マイクロンの3社に限られる。NVIDIA、AMD、Intel、GoogleのAIアクセラレーターが需要を一段と押し上げる一方、先端パッケージも新たな制約要因となっており、TSMCの専用ラインはフル稼働が続き、装置の納期長期化が増産を遅らせている。 最先端の生産能力にも圧力が強まっている。TSMCの2nmおよび3nmノードはNVIDIA、AMD、ブロードコム、Appleによって大半が予約済みである。Omdiaは、2026年に最も高い成長を示す用途市場はコンピューティングとデータストレージで、前年比150%超増加して1兆ドル近くに達するとした。データセンター向けサーバー、メモリー集約型ワークロード、メモリー価格の上昇がけん引役となる。 メモリーとパッケージングのコスト上昇は、スマートフォン、PC、家電、自動車、産業機器市場にも波及している。高価格帯スマートフォン、ウェアラブル、ゲーム機、OLEDテレビは、部材コスト上昇と底堅い需要を背景に、半導体売上高の大幅な増加が見込まれている。