台湾の半導体メーカーであるUMCとUnimicronは、AI需要が四半期業績を押し上げる中、それぞれ投資計画を拡大した。UMCは工場能力を積み増し、UnimicronはABF基板への支出を増やした。
聯華電子（UMC）は、シンガポールでクリーンルーム能力を増強し、台湾・台南の主力拠点に新たな工場棟を建設する段階的拡張計画を取締役会が承認したと発表した。これを受け、2026年の設備投資予算を20億ドルへ引き上げた。UMCの第2四半期売上高は687.3億台湾ドルで前年同期比17%増、純利益は422.6億台湾ドルで374.7%増だった。別途、Unimicronは第2四半期として過去最高の業績を発表し、売上高は428.9億台湾ドル、税引き後純利益は131.2億台湾ドル、1株当たり利益は8.45台湾ドルとなった。さらに2025年の設備投資予算を197億台湾ドル積み増して537億台湾ドルとし、新規支出の80%〜85%を、AIと高性能コンピューティング需要を背景にABF基板へ振り向けるとしている。