インテル、2028年までにAI向けチップパッケージを標準の12倍超へ

同社は、Foveros、EMIB、EMIB-Tにまたがるリオランチョのロードマップを示し、AIプロセッサーの電力、メモリー、歩留まりの要件を支える超大型先端パッケージングを推進している。

要約

信頼性検証中

用語解説

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