台湾、半導体・ICT企業向けに13億7500万ドルの対米投資保証制度を開始

第1弾では、15の参加銀行を通じて、台北市が米国における半導体・テクノロジー供給網の拡大を後押しする中、最大550億ドルの融資実行を促す設計となっている。

要約

信頼性検証中

用語解説

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