この動きにより、チップメーカーであるTSMCは従来予想より少なくとも1四半期前倒しとなり、サムスンとインテルがそれぞれ1.4nm級の製造・先端パッケージング計画を進める中で競争が一段と激化する見通しである。
26d ago
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