台湾の半導体材料ディストリビューターであるトップコ・サイエンティフィックは、四半期売上高が初めて200億台湾ドルを超えたほか、先端プロセスと先端パッケージングに関連する需要の強まりを受け、上期利益が急増したと発表した。
トップコ・サイエンティフィックは2026年第2四半期、人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC）に対する世界的な需要拡大を受けて半導体材料の出荷が幅広く増加し、過去最高の業績を報告した。連結売上高は208億3000万台湾ドルと、前四半期比12.3%増、前年同期比22.6%増となった。一方、親会社株主に帰属する純利益は15億4000万台湾ドル、EPSは7.92台湾ドルにそれぞれ上昇し、いずれも過去最高を更新した。上期の連結売上高は393億6000万台湾ドルで前年同期比20.2%増、親会社株主に帰属する純利益は28億6000万台湾ドルで54.2%増、EPSは14.79台湾ドルだった。会社側によると、需要はウエハーファウンドリー顧客による先端プロセスと先端パッケージングの導入加速に支えられ、フォトレジスト、シリコンウエハー、石英、ウエハーキャリア、スラリーの出荷増につながった。先行きについてトップコは、高い工場稼働率、シリコンウエハー販売数量の増加に加え、環境エンジニアリングの受注残高が約140億台湾ドルへと倍増していること、ならびに顧客の台湾、米国、日本、東南アジアでの拡張を背景に、下期の事業運営が支えられると見込んでいる。