NVIDIA、AMD、ブロードコムなど主要顧客の能力確保競争を受け、3nmの増産は前倒しで目標達成へ。2nmはすでに売上高に寄与し始めており、増産段階に入り、年末の月産能力目標は10万枚近くとなっている。
TSMCの3nmプロセスの月産18万枚のウエハー目標は当初年末の達成を予定していたが、NVIDIA、AMD、ブロードコムなど主要顧客による積極的な能力確保に支えられ、今年第4四半期初めに前倒しで達成される見通しである。市場関係者によれば、3nmは現在需要が供給を上回っており、高性能コンピューティング向けに加え、MediaTekやQualcommの製品を含むスマートフォン向けチップにも広く使用されている。一方、2nmプロセスはすでに売上高に寄与し始めており、増産段階に入っている。市場では、台湾で今年5つの2nm工場が同時に能力引き上げを進め、第4四半期初めまでに月産能力が8万枚に達し、年末には段階的に10万枚に迫るとみられている。先端プロセスの量産拡大が加速するなか、経営陣も2nmの初期立ち上げが売上総利益率を希薄化させると認めており、新ノードは売上高成長を押し上げる一方、短期的には収益性に圧力を及ぼすことを示している。