HBMコスト上昇でNvidiaがRubin Ultraの仕様を削減したとSemiAnalysis報告

Rubin Ultraのメモリー構成を見直しているとのNvidiaの報道には、TrendForceがDRAM不足は2027年まで続く見通しで、HBM4eの認証時期もなお不透明だと述べたことで、供給面からの説明が加わっている。このメモリー市場調査会社は、Rubin Ultraが縮小されたとの先行するSemiAnalysisの主張に加え、Nvidiaは2025年から2026年上期まで12層のHBM4eを基本設計としていた後、2026年第3四半期の早い時期から同プラットフォームのHBM構成を再評価していると述べた。 TrendForceによると、Nvidiaは現在、Rubin Ultra向けにHBM4e 8-Hi、HBM4 12-Hi、HBM4 8-Hiを含む複数の並行オプションを評価しており、最終仕様はなお未定である。同社によれば、主な制約は需要ではなく供給である。より広範なDRAM不足のため、HBMに利用可能なウエハー能力は逼迫した状態が続く見通しであり、12層HBM4eは依然として認証と歩留まり立ち上げを巡る不確実性に直面している。TrendForceはまた、一部のクラウドサービスプロバイダーも次世代の自社ASICでHBM容量の削減を検討していると付け加えた。 報告書によると、Rubin Ultra世代におけるNvidiaの最優先事項はI/O速度の引き上げであり、GPU出荷拡大は二次的な目標である。NvidiaがHBM仕様を引き下げる場合、TrendForceは、それはDRAMスタック層数を減らすことで行われるとみている。HBM4eが予定通り認証と量産に到達するかどうかが、Rubin UltraがRubinの8-11.7Gbpsから14-16GbpsへI/O速度を引き上げられるか、それとも最適化されたHBM4設計を通じて11-12Gbps前後にとどまるかを左右する。このトレードオフが重要なのは、スタック高がGPU当たりのメモリー容量と、供給制約下で出荷可能なGPU台数の双方に影響するためである。 TrendForceは、2027年のHBMビット出荷量が前年から50%〜60%増加すると予想しているが、それでも需要には追いつかず、サプライヤーは年間を通じて価格決定力を維持するとみている。この見通しは、NvidiaのRubin Ultra変更が、単にチップ単体の仕様を最大化するのではなく、メモリー、電力、相互接続のバランスを取る方向へのAIインフラ設計のより広範な転換を反映しているという先の議論を補強するものである。