TSMC、7月28日の地震後に熊本第1工場が通常稼働に復帰と発表

TSMCは点検と装置の再校正を経て、日本初の工場の生産を全面復旧した。同社によると、同拠点が総生産能力に占める割合は3%未満で、サプライチェーン全体への広範な混乱は生じなかった。

要約

台湾積体電路製造(TSMC)は、7月28日の地震を受けて実施した点検、校正、装置調整を経て、熊本県菊陽町の熊本第1工場が通常生産に復帰したと発表した。半導体受託生産大手の同社によると、構造点検で大きな損傷は確認されず、従業員の安全も確保されており、製造装置の再校正を経て全面的な生産再開に至った。TSMCは、日本アドバンストセミコンダクターマニュファクチャリング(JASM)の工場が同社の総生産能力に占める割合は3%未満であり、操業停止による財務的影響は限定的だと説明し、半導体サプライチェーン全体でも大きな混乱は報告されなかったとした。同合弁事業は2024年末に商業生産を開始し、日本政府やソニー、デンソー、トヨタを含むパートナーの支援の下、200億ドル超を投じ、月産約5万5000枚の12インチウエハーを生産している。近隣では第2工場の建設も進んでおり、地震後に予防措置として一部作業を一時停止したものの、2027年後半までに稼働を開始する見通しである。

用語解説
  • 12インチウエハー: 半導体チップの製造に用いられる基板材料となる大型のシリコン円板。
  • 成熟したプロセスノード: 自動車、電源管理、産業用途で選ばれることが多い、旧世代で広く使われている半導体製造技術。
  • 高性能コンピューティング: データセンターで使われるものを含む、高性能なプロセッサーや関連チップを必要とする計算処理。