Himaxの2026年第2四半期売上高は14.2%増、自動車向けIC需要でガイダンスを上回る

同社のチップ設計会社は、第3四半期の売上高について前四半期比7%から11%の増加、売上総利益率は約34%、希薄化後ADS1株当たり利益は8.0セントから10.0セントを見込んでいる。

要約

Himax Technologiesは、2026年第2四半期の業績が5月7日時点のガイダンスを上回ったと発表した。主に予想を上回る自動車向けIC販売の伸びと、高利益率の自動車向け製品の構成比上昇が寄与した。売上高は2億2740万ドルと前四半期比14.2%増加し、売上総利益率は33.1%に上昇した。税引き後利益は1990万ドル、希薄化後ADS1株当たり11.4セントであった。第3四半期について同社は、売上高が前四半期比7%から11%増加し、売上総利益率は約34%、希薄化後ADS1株当たり利益は8.0セントから10.0セントになると見込んでいる。Himaxは、自動車分野が当四半期の総売上高の50%を大きく超える最大の収益寄与分野であり続けたとし、スマート車両の車内でディスプレーの数とサイズが増す中、自動車向けディスプレーICの長期成長に対するオプティミズムを改めて示した。また、WiseEye超低消費電力AIセンシングプラットフォームを通じたスマートグラス分野の勢いにも言及し、光学部品とチップを統合するco-packaged optics(CPO)製品については、第3四半期にエンジニアリング生産の立ち上げが始まったと述べた。2027年の出荷は2026年を大幅に上回る見通しで、財務面でも意味のある寄与を始めるとした。

用語解説
  • automotive IC: 車両に使用される半導体チップ
  • TDDI: タッチ機能とディスプレードライバーを統合したチップ
  • CPO: より高速なデータ接続のためのco-packaged optics