WinbondはAI主導のメモリー価格急騰、AP Memoryはカスタムメモリーとシリコンキャパシターの成長により、両社とも2026年第2四半期に過去最高業績を記録し、それぞれ拡張計画と力強い需要見通しを示した。
Winbond ElectronicsとAP Memoryはともに、AI関連用途に結び付いた強い需要とメモリー供給の逼迫を背景に、2026年第2四半期として過去最高の業績を報告した。Winbondの連結売上高は598.4億台湾ドルで、前四半期比56.4%増、前年同期比184.7%増となった。親会社株主に帰属する純利益は243.2億台湾ドル、EPSは5.4台湾ドルで、DRAMの平均販売価格が前四半期から2倍超に上昇した。AP Memoryの売上高は23.6億台湾ドルで、前年同期比78%増だった。親会社株主に帰属する純利益は6.81億台湾ドル、EPSは4.18台湾ドルで、IoTRAMのカスタムメモリー需要とS-SiCapシリコンキャパシター出荷の増加が支えとなった。Winbondは、DRAM価格が第3四半期も上昇を続ける見通しを示し、長期供給契約の活用拡大を強調した。一方、AP Memoryは、事業拡張を支えるため、最大1500万株の新株を対象とするGDR発行について株主承認を求める計画であると述べた。