SKハイニックス、チップパッケージング競争力強化に向けたオプションを検討

Jin10がOdailyを引用して報じたところによると、SKハイニックスはパッケージング事業の競争力強化に向けて複数のオプションを検討している。この動きは、メモリーおよびAI関連需要の高まりを受けて業界がより高度な実装技術へと向かう中、チップ性能、統合度、生産効率に影響を与える重要工程である半導体パッケージングへの注力を示している。