MaxLinear、Carmelチップ、RackCommanderポートフォリオ、新型eFuseでAIデータセンター戦略を拡大

MaxLinearは、高速USB-to-UARTチップ「Carmel」の投入に加え、新たなRackCommanderポートフォリオと、ラックスケール管理、電力保護、テレメトリーを対象とする2つのeFuseデバイスを発表し、AIデータセンター向けインフラ戦略を拡大した。正式名称MxL81434であるCarmelは、コンソールアクセス、システム立ち上げ、デバッグ、そして高密度化が進むAIラックにおけるインフラ管理向けに設計されている。480 MbpsのHigh-Speed USB、各チャネル最大15 Mbps対応の4つのUARTチャネル、I2Cマスター、32 GPIO、1024バイトの送受信FIFO、±15 kV HBM ESD保護を統合している。サンプル出荷は2026年第4四半期を予定している。MaxLinearによると、RackCommanderは、同社のUSB UART、RS-485トランシーバー、GPIOエクスパンダー、電源管理IC、eFuseデバイスを、AIラック内のコンピュートノード、電源シェルフ、冷却システム、センサー、サービスプロセッサーを管理するハイパースケーラー、OEM、ODM向けの制御プレーンの設計指針としてまとめたものである。同社はまた、オン抵抗1mΩの16V・50A eFuse「MxL745950」と、オン抵抗0.79mΩでPMBus/I2Cテレメトリー機能を備えた16V・60AのスタッカブルeFuse「MxL745951P」も発表した。いずれも現在サンプル出荷中で、2026年第4四半期に量産開始を予定している。WT MicroelectronicsとWPI Groupは、RackCommanderでの名称非公表の大手クラウドサービスプロバイダーとの協業を含め、クラウドおよびAIインフラ顧客向けにこれらの製品を展開している。

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