ハンミ半導体は、150万ドル（約20億ウォン）を投じてカリフォルニア州サンノゼに100%子会社「Hanmi USA」を設立し、第4四半期の正式立ち上げを目指している。同拠点は、半導体製造装置、部品、材料の開発・販売に加え、現地顧客向けの技術支援と保守を担う。これは、AI半導体需要の拡大に対応するとともに、少数の買い手への依存を低減する狙いによるものである。この動きは、HBM4関連の受注遅延に伴う低調な第1四半期の後、第2四半期に力強く回復した流れに続くものである。第2四半期の売上高は過去最高の2511億ウォン、営業利益は1303億ウォン、営業利益率は51.9%に達したと同社は述べた。ハンミは、SKハイニックスに加えてマイクロンとの取引を含む顧客の多様化が業績変動の緩和に寄与したとし、メモリー向けTCボンダー中心から、ファウンドリー、OSAT事業者、AIチップ顧客向けの2.5Dパッケージング装置へと事業を拡大する取り組みを後押ししていると説明した。