TSMC（2330.TW）は、CoWoS先進パッケージング能力が3年連続で倍増し、現在は市場需要を満たす水準に「非常に近い」とした一方、主な供給制約はメモリーからABF基板へ移りつつあると述べた。11日に開催されたOCP APAC Summitで、先進パッケージング技術・サービス担当の何軍副総経理は、AIアクセラレーターの大型化と複雑化の進展によりABF基板の需要が押し上げられており、今後数年でメモリーに次ぐAIチップ拡大の第2の重大な制約要因になる可能性があると述べた。さらに、5.5倍レチクルサイズのCoWoSはすでに量産段階に入っており、複数のAI顧客製品で歩留まりが98%超、一部では99%に達していると説明した。また、TSMCは毎年新たなCoWoS技術を導入し、2029年までにパッケージ寸法を14倍レチクルサイズへ拡大する計画だという。また、SoIC（System on Integrated Chips、ハイブリッドボンディングを用いる3Dチップ積層技術）は高成長局面に入っており、能力は2022年から2027年にかけてコンパウンド年間成長率90%超で拡大する見通しで、同期間のCoWoSの80%超を上回ると述べた。TSMCはすでに6ミクロンのハイブリッドボンディングを量産しており、2029年までにこれを4.5ミクロンへ微細化し、A14ロジック同士を直接積層するA14 logic-on-A14 logicを目指しているという。ダイ間接続をより緊密にすることで、接続密度と電力効率を大幅に改善できるとし、AIシステムの消費電力はオンチップ計算だけでなく、チップ間のデータ移動に起因する比重が増しているため重要性が高まっていると述べた。加えて、AIパッケージングの進展を持続させるには、STCO（System Technology Co-Optimization、チップ、パッケージ、システムをまたぐコデザイン）、検証の高速化、さらにチップ、パッケージング、材料、装置、システム統合の各エコシステム間のより緊密な連携が必要だと付け加えた。