MediaTek株は8月17日の取引時間中、SemiAnalysisのリポートがGoogleのTPUロードマップについて、第10世代プログラムでのAMDとの提携の可能性と、CoWoS-Sのパッケージング制約を理由とするBroadcom設計の複数TPU製品の出荷見通し引き下げの双方を結び付けたことを受け、4%超下落した。午前11時18分時点でMediaTekは3.44%安のNT$4,065と、一時3.92%安のNT$4,045まで下げた後も軟調に推移した。一方、Broadcomは8月14日に5.94%安の$392.99で引け、8月3日以来の安値となった。リポートによれば、顧客が強化学習や推論ワークロード向けにCPUとのより緊密な統合を求める中、GoogleはハイブリッドAI ASIC設計でAMDのCPU IP（知的財産）、パッケージング、インターコネクトの能力を活用する可能性がある。その一方で、BroadcomのGoogle関連ASICプログラムは2026年と2027年の生産見積もりが引き下げられているという。TPU v7 Ironwoodの2026年通年の生産量は320万個から約270万個へ引き下げられ、TPU v8i Sunfishも下方修正された。Broadcomを巡るセンチメントは、VMware vCenterの脆弱性「CVE-2026-59310」が悪用されていたとの報道でも悪化した。もっとも、目先の圧力にもかかわらず、投資家はMediaTekのAI ASIC事業の拡大を引き続き注視しており、第4四半期に予定される同社初のAIアクセラレーターの量産や、その後のGoogle TPU世代で役割を担う可能性などが焦点となっている。