ブロードコムは、アンスロピックなどの企業向け特注AIチップの資金調達を目的に、600億ドルを超える融資枠の可能性を検討しており、借入コストが上昇している。これは、同社が信用補完した先行の350億ドルの取引に続く動きである。この展開を受け、AIインフラへのエクスポージャーを拡大する半導体企業のバランスシートに対する投資家の懸念が強まっている。ブロードコムの5.15％、2031年償還債の利回りは8月に約14ベーシスポイント上昇し、5年物クレジット・デフォルト・スワップのコストは28ベーシスポイント上昇した。いずれもオラクルやスペースXの同様の動きを上回った。ブロードコム株は月曜日に2.63％下落し、358.76ドルとなった。今回の提案は、同社が700億～800億ドル規模のパッケージを検討している可能性があるとの先の報道に続くもので、約450億ドルのシニア債務と350億ドルの劣後債務で構成される可能性がある。ただし、最終的な規模と構成はまだ決まっていない。この融資モデルでは、特別目的会社とリースされた計算インフラを利用し、AI企業が建設費を前もって負担せずに計算能力へアクセスできるようにすることで、チップ販売を加速させる。アナリストは、リース、購入コミットメント、残存価値保証などの信用補完が、相当規模のオフバランス債務を生み出す可能性があると警告している。バンク・オブ・アメリカは、同社のプラットフォームが計画通り拡大した場合、ブロードコムのシニア債務は2029年までに約3700億ドルに達する可能性があると試算している。クレジットアナリストは、CDSコストの上昇について、AI投資全般からの幅広い撤退というより、ブロードコム自身のバランスシートへの懸念を反映している可能性があると指摘している。そのため投資家の焦点は、同社が最終的にどの程度の保証エクスポージャーを負うのかに集まっている。