台湾積体電路製造（TSMC）は、TSMCの施設に近い台湾中部サイエンスパークにあるAUOのL7およびL5C旧世代パネル工場を買収するため、300億台湾ドル超を投じることを検討していると報じられている。CoPoSやFOPLPなどの大型パッケージング向け用地を確保する狙いで、事情に詳しい関係者によると、TSMCの担当者は現地監査を完了した。一方、AUOは2拠点の処分を優先し、10月に取締役会へ提案を提出、翌年第1四半期末までに生産ラインの移転と工場の明け渡しを完了する計画である。両社はいずれも取引を確認していない。今回の取引の可能性は、TSMCがA14の先端製造や先端パッケージングから、COUPEシリコンフォトニクス・プラットフォームへ事業を拡大する動きに沿うもので、精密光学部品の拠点である台中と合わせ、台湾中部にCPOエコシステムを構築することを目指している。台湾中部にあるTSMCの既存Fab 15Aは主に28ナノメートルのチップを生産し、シリコンインターポーザーの製造を支援できる。同地域の第2期Fab 25計画にはA14工場4棟が盛り込まれており、最初の2棟はすでに鉄骨工事に入り、1棟目は2027年4月までの完成を目標としている。既存の先端パッケージング拠点AP5ではCoWoSの生産が始まっており、COUPEを通じて電子チップとフォトニックチップを統合する見通しである。光学分野では、Largan Precisionが最近、台中市南屯区、台中工業団地および近隣の精密機械クラスターで、土地と工場物件を3件の取引により取得した。取引総額は約25億6800万台湾ドルで、市場ではCPOの量産準備と受け止められている。Larganはファイバーアレイの量産向け初受注を確保しており、第3四半期末までに初の自動化パイロットラインを完成させることを目指している。量産は早ければ2027年半ばに始まる可能性があるほか、マイクロレンズアレイと一体型FAUの開発も進めている。