E&R Engineering Corp.（台湾店頭市場：8027）は、9月2～4日に台北で開催されるSEMICON Taiwan 2026で、半導体向けレーザーおよびプラズマ加工装置を披露する。展示内容には、光部品アセンブリであるFiber Array Unit（FAU）向けの5軸レーザー穴あけ加工が含まれ、帯域幅3.2Tbps、6.4Tbps、12.8Tbpsの2D構成に対応し、穴あけ精度は±0.5μmである。同社はまた、Glass Core基板、Through-Glass Via（TGV）構造、Glass Carrier、大判ガラスパネル向けの加工技術に加え、PHB-600AレーザーシステムとR-300R Hybrid Plasma Systemも紹介する。R-300Rは、表面活性化、洗浄、デスカム、デスミア、シリコン深掘りエッチング向けに、マイクロ波電源と高周波電源を独立制御する。同社によると、レーザーとプラズマを統合した同プラットフォームは、研究開発段階の検証から量産規模の開発まで、半導体製造、先端パッケージング、光通信、ガラス加工、精密マイクロマシニングを支援する。