IntelのCFO、デービッド・ジンズナー氏は、同社が開発中の14A（1.4nm級のプロセスノード）について、社内目標のカーブを上回るペースで欠陥密度を低下させていると述べた。同氏は、この改善ペースがIntelにとって22nm以降で最も速いものだと説明する一方、欠陥密度だけでは最終的な量産歩留まりは確定しないと強調した。14Aは2027年後半にリスク生産を開始し、2028年に高ボリューム生産へ移行する予定である。このノードは、第2世代ゲート・オール・アラウンド型RibbonFETトランジスタ、第2世代PowerDirect裏面電力供給、High-NA EUVリソグラフィーを組み合わせる。Intelは、同じ消費電力で15～20%高い性能、同じ性能で25～35%低い消費電力、18A比で最大30%高い密度を目標としているが、これらはなお同社の目標にとどまる。顧客との協議は技術レビューから生産能力に関する質問へと進んでいるものの、Intelは14Aの大規模な拘束力のある外部生産契約を発表していない。Intelの第2四半期の売上高は前年同期比25%増の161億ドルとなり、ファウンドリー部門の売上高は31%増の57億6500万ドルだった。同部門はなお20億8900万ドルの営業損失を計上しており、外部顧客からの売上高は2億9300万ドルにとどまった。Intel株は89.47ドルで取引を終え、2.85%下落した。