TSMCは、急速に拡大するAIワークロードによって生じるコンピューティング、帯域幅、熱に関する制約に対応するため、3DFabricプラットフォームとCOUPEシリコンフォトニクス技術を拡張している。シリコンフォトニクスは2027年までに光トランシーバー市場の50%を超えると予想される一方、各社は2026年下期にコ・パッケージド・オプティクス（CPO）の量産に入る見通しである。TSMCによると、同社のロードマップは先端シリコン技術、SoIC 3D積層、HBM統合、CoWoS先端パッケージング、光インターコネクトを組み合わせる。TSMCは、単一のCoWoSパッケージに2029年までに24個のHBMスタックを統合できると予測しており、AIトランジスタの搭載容量は2024年から2029年にかけて48倍超、HBM帯域幅は34倍に増加すると見込んでいる。光トランシーバーの売上高は2025年に25%増加し、2026年にはさらに50%伸びると予測されているが、普及にはレーザー、光ファイバー、コネクター、試験、供給能力、歩留まり、そしてサプライチェーン全体の連携が引き続き影響する。