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AIインフラ投資がエレクトロニクス分野で6500億ドル規模のプラスチック需要シフトを促進

検証中
  • BCCリサーチが、エレクトロニクス部品向けプラスチック全体に及ぼすAIの影響に関するレポートを発表した。
  • ハイパースケーラーは2026年に約65兆ドルのAIインフラ投資を計画している。
  • 同レポートは、先進パッケージングを材料需要の伸びの速さを示す主要な先行指標としている。
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