台湾積体電路製造（TSMC）が出資する合弁会社、欧州半導体製造会社（ESMC）のドレスデン工場が2027年末までの生産開始に向けて予定通り進展する中、ドイツと台湾は工場投資にとどまらず、半導体協力を広げている。同施設では、自動車および産業用途向けに28/22nmと16/12nmの技術を採用する計画で、顧客による需要確約がこれを支える。今回の提携は、中国をめぐる地政学的緊張が高まる中、ドイツが日本、韓国、米国、台湾などの民主主義国・地域との信頼できる技術サプライチェーンの強化を目指していることを背景とする。