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Jingmei Technologyの3つのプローブカード製品ラインが上期売上高の85%を創出

検証中
  • Jingmei TechnologyはSEMICON Taiwan 2026で3つのプローブカード製品ラインを披露した。
  • 上期売上高の85%を3つの製品ラインが占め、そのうち構造部品が48%を占めた。
  • Jingmeiは2025年第4四半期にウェハーファウンドリーの認定試験に合格し、2026年第1四半期に日本向けの安定出荷を開始した。
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